Anisotropic conductive bonding member, semiconductor device, semiconductor package and method for manufacturing semiconductor device

WO2017150058 Art A1 8. September 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150058
Aktenzeichen: EP17759529
Anmeldetag: 1. Februar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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