Multilayer wiring substrate for probe cards, and probe card provided with same
WO2017150232
Art A1
8. September 2017
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017150232
- Aktenzeichen
- EP17759700
- Anmeldetag
- 20. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 8. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46G01R1/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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