Copper foil with carrier, coreless support with wiring layer, and method for producing printed circuit board

WO2017150284 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150284
Aktenzeichen: EP17759750
Anmeldetag: 21. Februar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/06B32B7/06B32B15/04C23C14/14C23C28/00H01L23/12H05K1/09H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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