Resin-bonded product and manufacturing method therefor

WO2017150289 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150289
Aktenzeichen: EP17759755
Anmeldetag: 22. Februar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/00B33Y10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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