Method for producing wiring board, and wiring board
WO2017150435
Art A1
8. September 2017
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017150435
- Aktenzeichen
- EP17759901
- Anmeldetag
- 27. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 8. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Vertreten von
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