Plating apparatus and plating method

WO2017150657 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150657
Aktenzeichen: EP17760120
Anmeldetag: 2. März 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C23G1/02C25D5/34C25D7/12C25D17/06H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen