Adhesive tape for semiconductor processing and method for producing semiconductor device

WO2017150676 Art A1 8. September 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017150676
Aktenzeichen: EP17760139
Anmeldetag: 2. März 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J133/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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