Self-contained tdd frame structure and dl-ul configuration in 5g system

WO2017151173 Art A1 8. September 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017151173
Aktenzeichen: EP16892911
Anmeldetag: 6. Juni 2016
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04L5/00H04L5/14H04L1/18H04B7/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von