Hybrid wafer dicing approach using a split beam laser scribing process and plasma etch process

WO2017151254 Art A2 8. September 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017151254
Aktenzeichen: EP17760441
Anmeldetag: 27. Januar 2017
Veröffentlichung: 8. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/76H01L21/268H01L21/768H01L21/3065H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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