Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

WO2017154289 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017154289
Aktenzeichen: EP16893613
Anmeldetag: 1. Dezember 2016
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48B23K1/00B23K1/14H01L23/40H01L25/07H01L25/18B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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