Film formation material for resist process, pattern formation method, and polymer
WO2017154545
Art A1
14. September 2017
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017154545
- Aktenzeichen
- EP17762888
- Anmeldetag
- 20. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 14. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/32H01L21/027C08G77/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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