Dicing die bonding sheet, method for producing semiconductor chip and method for manufacturing semiconductor device

WO2017154619 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017154619
Aktenzeichen: EP17762959
Anmeldetag: 24. Februar 2017
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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