Method for low-temperature joining of metal materials, and joint structure

WO2017154658 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017154658
Aktenzeichen: EP17762998
Anmeldetag: 28. Februar 2017
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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