Aluminum nitride film, method for manufacturing aluminum nitride film, and high-breakdown-voltage component
WO2017154774
Art A1
14. September 2017
Anmelder: Shibaura Institute of Technology, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017154774
- Aktenzeichen
- EP17763114
- Anmeldetag
- 3. März 2017
- Veröffentlichung
- 14. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/581C23C14/06C23C26/00H01L23/12H01L23/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shibaura Institute of Technology
Toshiba Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Materials
Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.
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