Electrode connection structure, lead frame and method for forming electrode connection structure

WO2017154893 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Waseda University, Mitsui High-Tec, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017154893
Aktenzeichen: EP17763233
Anmeldetag: 7. März 2017
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Waseda University
Mitsui High-Tec, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Waseda University

Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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