Method for filling via hole of ceramic substrate and ceramic substrate via hole filler formed thereby

WO2017155310 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Amosense Co. Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017155310
Aktenzeichen: EP17763571
Anmeldetag: 8. März 2017
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/48H01L21/268H01L21/02H01L21/288H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Amosense Co. Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von