Electronic Components Having Three-Dimensional Capacitors in A Metallization Stack

WO2017155625 Art A1 14. September 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017155625
Aktenzeichen: EP17763692
Anmeldetag: 27. Januar 2017
Veröffentlichung: 14. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L49/02H01L27/08H01L23/522H01L21/768H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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