Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Halbleiterchips und Optoelektronischer Halbleiterchip

WO2017158113 Art A1 21. September 2017

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017158113
Aktenzeichen: EP17711639
Anmeldetag: 16. März 2017
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/44H01L33/46H01L33/38H01L33/14H01L33/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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