Substrate processing device, controller, and recording medium

WO2017158682 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017158682
Aktenzeichen
EP16894306
Anmeldetag
14. März 2016
Veröffentlichung
21. September 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kokusai Electric Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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