Adhesive Composition Including Polyamide-Imide Resin

WO2017158917 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Toyobo Co., Ltd., Nippon Mektron, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017158917
Aktenzeichen
EP16894534
Anmeldetag
9. November 2016
Veröffentlichung
21. September 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C09J179/08B32B15/088C09J7/02C09J11/06C09J163/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Toyobo Co., Ltd.
Nippon Mektron, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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