Film-like adhesive composition, film-like adhesive, film-like adhesive production method, semiconductor package using film-like adhesive, and production method therefor
WO2017158994
Art A1
21. September 2017
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017158994
- Aktenzeichen
- EP16894611
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 21. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J11/06C09J171/10H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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