Heat dissipation structure of coil part, and coil part used therefor

WO2017159010 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017159010
Aktenzeichen: EP17766018
Anmeldetag: 11. Januar 2017
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01F37/00H01F27/22H01F27/24H01F27/28H01F30/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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