Method for manufacturing carrier for dual-surface polishing device, and method for polishing dual surfaces of wafer

WO2017159213 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017159213
Aktenzeichen: EP17766220
Anmeldetag: 17. Februar 2017
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/08B24B37/28H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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