Adhesive tape for semiconductor wafer processing and method for processing semiconductor wafer

WO2017159343 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017159343
Aktenzeichen: EP17766346
Anmeldetag: 28. Februar 2017
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/02C09J201/02H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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