Organic additive for electrolytic copper plating for forming high-flatness copper-plated film and electrolytic copper plating solution containing same

WO2017159965 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Korea Institute Of Industrial Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017159965
Aktenzeichen: EP16894695
Anmeldetag: 7. Dezember 2016
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute Of Industrial Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Industrial Technology

Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von