Electrical connection structure, semiconductor package and method of forming the same

WO2017160235 Art A1 21. September 2017

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017160235
Aktenzeichen: EP17767083
Anmeldetag: 16. März 2017
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L25/00H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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