Integrated Substrate Communication Frontend

WO2017160281 Art A1 21. September 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017160281
Aktenzeichen: EP16894740
Anmeldetag: 15. März 2016
Veröffentlichung: 21. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/522H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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