A speaker module housing and manufacturing method for speaker module housing

WO2017161653 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017161653
Aktenzeichen: EP16895005
Anmeldetag: 17. Mai 2016
Veröffentlichung: 28. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04R1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

1.933 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von