Method for manufacturing connection structure

WO2017163721 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017163721
Aktenzeichen: EP17769767
Anmeldetag: 21. Februar 2017
Veröffentlichung: 28. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/36C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01R11/01H01R43/00H05K3/32H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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