Substrate holder and plating device

WO2017163849 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017163849
Aktenzeichen: EP17769894
Anmeldetag: 7. März 2017
Veröffentlichung: 28. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/08B65G49/02C25D17/06H01L21/683H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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