Method for manufacturing circuit board, and circuit board

WO2017163996 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017163996
Aktenzeichen: EP17770039
Anmeldetag: 14. März 2017
Veröffentlichung: 28. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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