Component Mounting Board

WO2017164267 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017164267
Aktenzeichen
EP17770307
Anmeldetag
23. März 2017
Veröffentlichung
28. September 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/34H05K1/02H05K1/18H05K3/28H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen