A through silicon interposer wafer and method of manufacturing the same

WO2017164816 Art A1 28. September 2017

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017164816
Aktenzeichen
EP17770725
Anmeldetag
23. März 2017
Veröffentlichung
28. September 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/48H01L23/52B81B7/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Agency for Science, Technology and Research
Land
🇸🇬 Singapur
🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

2.211 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen