Integration of ain ultrasonic transducer on a cmos substrate using fusion bonding process

WO2017165146 Art A1 28. September 2017

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017165146
Aktenzeichen: EP17714082
Anmeldetag: 13. März 2017
Veröffentlichung: 28. September 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/113H01L41/31B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: InvenSense, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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