Leak sensor assemblies and systems utilizing same
WO2017165297
Art A1
28. September 2017
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017165297
- Aktenzeichen
- EP17770910
- Anmeldetag
- 20. März 2017
- Veröffentlichung
- 28. September 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01M3/28G01M3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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