Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterchips, Solcher Halbleiterchip und Modul mit einem Solchen Halbleiterchip

WO2017167792 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017167792
Aktenzeichen: EP17714213
Anmeldetag: 29. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/38H01L33/62H01L33/44H01L33/64H01L33/54H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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