Thermosetting resin composition, substrate for mounting optical semiconductor element and method for manufacturing same, and optical semiconductor device

WO2017168649 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017168649
Aktenzeichen: EP16896868
Anmeldetag: 30. März 2016
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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