Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, method for producing cured article, laminate, and electronic component

WO2017168698 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017168698
Aktenzeichen
EP16896915
Anmeldetag
31. März 2016
Veröffentlichung
5. Oktober 2017
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/027G03F7/004G03F7/029G03F7/075
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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