Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, method for producing cured article, laminate, and electronic component
WO2017168698
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017168698
- Aktenzeichen
- EP16896915
- Anmeldetag
- 31. März 2016
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/004G03F7/029G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.