Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, method for producing cured product, laminate, and electronic component
WO2017168699
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017168699
- Aktenzeichen
- EP16896916
- Anmeldetag
- 31. März 2016
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/031G03F7/027G03F7/029
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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