Solder Printer

WO2017168755 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017168755
Aktenzeichen: EP16896972
Anmeldetag: 1. April 2016
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B41F15/40B41F15/26B41F15/42H05K3/12H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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