Substrate polishing device, cleaning method for same, and device for supplying liquid to substrate polishing device

WO2017169124 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017169124
Aktenzeichen: EP17773673
Anmeldetag: 6. Februar 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B57/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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