Wiring board, electronic device, and wiring board manufacturing method

WO2017170261 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170261
Aktenzeichen: EP17774798
Anmeldetag: 24. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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