Method for cutting adhesive film, adhesive film and roll

WO2017170413 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170413
Aktenzeichen: EP17774950
Anmeldetag: 27. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B26D3/00B26D7/08C09J7/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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