Pattern forming method, method for producing processed substrate, method for producing optical component, method for producing circuit board, method for producing electronic component, and method for producing imprint mold

WO2017170466 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170466
Aktenzeichen: EP17775003
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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