Method and device for shaping composite material

WO2017170475 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170475
Aktenzeichen: EP17775012
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/00B33Y10/00B33Y30/00C08F2/44C08J5/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von