Malleable conductive paste and method for producing curved printed circuit board

WO2017170496 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170496
Aktenzeichen: EP17775033
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/20B05D5/12B05D7/02H01B13/00H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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