Plating method, plating device, and sensor device

WO2017170510 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170510
Aktenzeichen: EP17775047
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/02C25D5/56C25D21/00G01N27/04G01N27/30G01N27/416H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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