Resin composition and multilayer substrate

WO2017170521 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170521
Aktenzeichen: EP17775058
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/26C08G59/42H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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