Pattern formation method, machined substrate manufacturing method, optical component manufacturing method, circuit board manufacturing method, electronic component manufacturing method, and imprint mold manufacturing method

WO2017170625 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017170625
Aktenzeichen: EP17775162
Anmeldetag: 29. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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