Thermosetting resin composition, resin film with carrier, pre-preg, metal-clad laminate sheet, resin substrate, printed wiring substrate and semiconductor device
WO2017170643
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017170643
- Aktenzeichen
- EP17775180
- Anmeldetag
- 29. März 2017
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03B32B15/08B32B27/20C08K3/36C08K5/357C08L101/02H01L23/12H01L23/14H05K3/00H05K3/28H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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